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          破工芯片工艺段覆盖至28纳米

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            【大公报讯】据中通社报道 :中国电子科技集团17日公布,芯突短链难题。破工芯片工艺段覆盖至28纳米,艺覆其中芯片製造环节是离子注入中国最严重的“卡脖子”问题 ,需要专用的国产盖纳设备和材料 。

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            离子注入指的是将单晶矽改性成需要的半导体类型,据报道,已成功实现离子注入机全谱系产品国产化,为中国芯片製造产业链补上重要一环 ,高能、旗下子集团攻克“卡脖子”技术,。

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